PADS Router 的Navigator（导航）窗口以及热/热风焊盘和过孔

在PADS Router 的Navigator导航窗口中显示一个过孔时1.可以显示盲埋孔的剖面结构图2.可能性图形特征含义如何确认测试点 (Test Point)圆形焊盘内有一个向下箭头软件明确标识这是一个用于生产测试的专用点提示探针可以从这一面接触。选中该过孔按CtrlQ查看属性看“类型 (Type)”是否为Test Point。未连接/错误标记圆形内带有斜线、叉号或特殊图标DRC设计规则检查报错提示过孔未连接到任何网络或与规则冲突。运行工具 → 验证设计查看错误报告中是否有关于此过孔的记录。热风焊盘详细显示过孔周围有辐条或特殊形状可能无意中进入了高级显示模式详细展示了过孔与内层铜皮的连接结构。输入无模命令PO试试看可以切换铜皮的显示模式。对于热风焊盘在 PCB 设计中“热风焊盘”Thermal Relief和“普通过孔”即全连接焊盘的核心区别在于焊盘与内层铜皮通常是电源或地平面的连接方式不同。这种差异直接影响焊接质量和电气性能。 热风焊盘 vs. 普通过孔全连接对比项热风焊盘 (Thermal Relief)普通过孔/全连接 (Direct Connect)连接结构焊盘通过几根细辐条通常4根连接到周围的大面积铜皮呈“十字花”或“风车”状。焊盘与周围铜皮完全实心连接没有任何间隙。散热特性散热慢。辐条限制了热量传导焊接时热量不易被大面积铜皮迅速导走便于手工或回流焊接。散热极快。焊接时烙铁热量会被整片铜皮迅速吸收容易导致虚焊、冷焊。电气性能直流电阻略高辐条较细但通流能力足够大多数信号对高频信号影响较小。直流电阻极低通流能力更强适合大电流路径。制造工艺自动生成通常无需额外操作。自动生成但某些设计规则可能默认全连接。适用场景通孔焊盘连接到内层电源/地平面时几乎必须使用热风焊盘以保证可焊接性。通常用于表层焊盘直接铺铜连接或内层非平面层布线层的焊盘连接。️ 在 PADS Layout 中如何设置不需要手动“画”热风焊盘而是通过焊盘栈 (Pad Stacks)和设计规则来控制连接方式。1. 针对通孔焊盘如插件元件、过孔当焊盘位于内层平面层CAM Plane 或 Split/Mixed Plane时连接方式由焊盘栈中的“热风焊盘”参数决定打开焊盘栈设置 (Setup) → 焊盘栈 (Pad Stacks)。选择目标焊盘如某个引脚或过孔类型。在右侧“参数”区域找到该焊盘所在内层如GND层点击“热风焊盘 (Thermal)”按钮或在下拉菜单中选择。在弹出的对话框中设置辐条数量通常设为4。辐条宽度一般取 0.2mm0.3mm根据电流和工艺调整。隔离间隙热风焊盘与周围铜皮的间距通常等于设计规则中的安全间距。点击确定后在该层铺铜或使用平面层并灌注时软件会自动为该焊盘生成热风焊盘连接。2. 针对表层焊盘如 SMD 或通孔焊盘在表层表层焊盘若直接与铺铜Copper Pour连接默认就是全连接实心。如果需要热风焊盘不常用通常是在铺铜属性中设置连接方式选中铺铜区域右键 →特性。在“连接”选项卡中可以选择“热风焊盘”或“全连接”。3. 全局规则设置也可以在设计规则中统一控制设置 → 设计规则 → 安全间距 → 热风焊盘选项卡可设置默认辐条宽度、隔离间隙等。 什么时候该用哪种场景推荐连接方式原因通孔元件如电解电容、接插件的引脚连接到内层电源/地平面热风焊盘保证焊接可靠避免虚焊。过孔连接到内层地平面用于散热或信号回流热风焊盘兼顾焊接和电气连接除非过孔需要极大载流如电源模块。表贴元件SMD的焊盘与表层铺铜连接全连接通常直接焊接无散热问题且电阻更低。大电流路径如电源输入全连接或加宽辐条需要低阻抗可适当增加辐条宽度或数量。✅ 总结热风焊盘通过细辐条连接散热慢便于焊接是通孔焊盘接内层平面的默认选择。普通过孔全连接实心连接散热快导电好适用于表层或大电流场景。在 PADS 中只需在焊盘栈中为内层设置热风焊盘参数软件会自动生成正确连接。如果正在设计一个四层板内层有 GND 和 VCC 平面那么所有通孔元件和过孔连接到这些平面时都应该使用热风焊盘除非有特殊的大电流要求。热焊盘与热风焊盘不一样虽然名字里都有“热”字但它们在PCB设计中的作用、针对的对象和设置方法完全不同。对比维度热焊盘 (Thermal Pad)热风焊盘 (Thermal Relief)核心作用散热。为发热元件提供导热通道把热量传导到PCB或散热器上。平衡焊接与导电。让通孔焊盘在连接到大面积铜皮时既保证电气连接又避免焊接时热量被迅速导走导致虚焊。应用对象主要是表贴功率元件如QFN芯片、LED、电源模块、MOS管。主要是通孔焊盘如接插件、变压器引脚、大电容连接到内层电源或地平面时。物理形态通常是元件底部的一个方形或圆形的大面积铜皮有时会阵列多个过孔散热孔。焊盘周围有4根或2根细铜辐条连接到周围的大铜皮形状像“十字花”或“风车”。设置位置在PCB封装中作为元件的一部分绘制或在Layout中为发热元件额外绘制铜皮并添加过孔。在焊盘栈 (Pad Stacks)中为通孔焊盘的内层设置“热风焊盘”类型并指定辐条宽度、数量。对焊接的影响主要影响散热如果设计不当可能导致元件过热但不直接影响焊接过程。直接影响焊接质量。热风焊盘就是为了防止焊接时因散热过快而产生虚焊。 热焊盘 (Thermal Pad)它是什么它是功率器件如稳压器、MOS管、LED底部用于散热的金属部分以及在PCB上对应位置专门铺设的大面积铜皮。在PADS中如何设计创建封装时在元件库中为QFN、TO-263等器件添加底部的散热焊盘。布局时在PCB上为发热元件下方或周围手动绘制一块较大的铜皮使用“铜箔”或“敷铜”工具并将其网络设置为该元件需要散热的网络通常是GND。添加散热过孔在热焊盘区域放置多个过孔通常孔径0.3mm间距1.0-1.2mm将顶层热量传导到底层或内层地平面。 热风焊盘 (Thermal Relief)它是什么它是通孔焊盘与内层大面积铜皮连接时的一种特殊结构。通过几根细辐条连接而不是直接全部实心连接。在PADS中如何设置进入焊盘栈设置 → 焊盘栈。选择目标焊盘选中一个通孔焊盘如排针的焊盘或过孔类型。修改内层连接在右侧找到该焊盘所在的内层如GND平面层点击“热风焊盘”按钮。设置参数通常辐条数量设为4辐条宽度设为0.2mm-0.3mm隔离间隙与安全间距一致。保存并灌注设置好后重新执行覆铜管理器 → 灌注即可看到效果。 总结热焊盘散热用在功率元件底部是元件的一部分或为其添加的大面积铜皮。热风焊盘好焊接用在通孔焊盘连接内层铜皮时是焊盘的一种连接方式。一句话记住热焊盘是给发热大户散热的热风焊盘是给过孔焊盘接铜皮时防止焊接散热的。两者目的不同对象不同设置方法也完全不同。